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刻下整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域和会、中央狡计（+ 云狡计）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的花式滚动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教授级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前细致东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是构陷者能感知到的体验，背后需要坚忍的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的复古，电子电气架构决定了智能化功能分解的上限，昔时的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等流毒已不行稳健汽车智能化的进一步进化。

他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力应用率的晋升和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互放心，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱戒指器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件竣事行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教授级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前细致东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构也曾从散播式向集聚式发展。民众汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散播式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集聚式平台。咱们目下正在莳植的一些新的车型将转向中央集聚式架构。

集聚式架构显贵褒贬了 ECU 数目，并褒贬了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的狡计智商大幅晋升，即竣事大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不停发展，OTA 已成为一种广漠趋势，SOA 也日益受到宝贵。刻下，整车联想广漠条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统竣事软硬件分离。

目下，汽车仍主要分袂为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，刻下的布局重心在于舱驾和会，这波及到将座舱戒指器与智能驾驶戒指器团结为舱驾和会的一风物戒指器。但值得驻守的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个戒指器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会着实一体的和会决议。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是相比放心的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们皆要加多稳健的传感器甚而戒指器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也赢得了显贵晋升。咱们开动应用座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的见地。随后，智能驾驶芯倏得候的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出身。

智驾芯片的近况

刻下，商场对新能源汽车需求握续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不停增强，智能化时候深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变激动，异日单车芯片用量将继续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面长远体会到芯片勤劳的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时刻。

针对这一困局，怎么寻求闭塞成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车立异发展战术及新能源汽车产业发展计算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时候范围，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们遴荐了多种策略应酬芯片勤劳问题。部分企业弃取投资芯片企业，或通过与芯片企业合股调和的神情增强供应链通晓性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造范围，开看成念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，酿成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等范围皆有了圆善布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能或者达到 15%。在狡计类芯片范围，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟习。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

戒指类芯片 MCU 方面，此前少见据涌现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已晋升至 10%。功率类芯片范围，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国连年来在新能源汽车范围的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显贵越过。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所控制，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及器具链不圆善的问题。

刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，各异化的需求论千论万，条件芯片的莳植周期必须褒贬；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的磋议牵累。关联词，商场应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正濒临着前所未有的隐晦任务。

阐述《智能网联时候道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶范围，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 范围占据全皆上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场渗入率的赶紧晋升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们皆酿成了我方的家具矩阵。

刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域戒指器照旧一个域戒指器，皆照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 也曾开动朝着着实的单片式贬责决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发使命。

上汽民众智驾之路

刻下智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的莳植周期长、参预众多，同期条件在可控的资本范围内竣事高性能，晋升末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是议论 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需竣事传感器冗余、戒指器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体牵累。

跟着我司法律规章的不停演进，目下着实有趣上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下商场上统共的高阶智能驾驶时候最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度建树的嫌疑，即统共类型的传感器和大皆算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已滚动为充分应用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建树已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的弘扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应涌现，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的弘扬不尽如东谈主意，时时出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界广漠以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色弘扬尚未能称心用户的期待。

面对刻下挑战，破局之谈在于降本增效。目下行业广漠处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商提倡了褒贬传感器、域戒指器以及高精舆图使用资本的条件，无图 NOA 成为了刻下的见谅焦点。由于高精舆图的珍藏资本上流，业界广漠寻求高性价比的贬责决议，悉力最大化应用现存硬件资源。

在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在竣事 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、称心行业需求而备受醉心。至于增效方面，要津在于晋升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需秉承的情况，晋升用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态调和是两个不可逃匿的议题，不同的企业阐述自己情况有不同的弃取。从咱们的视角启程，这一问题并无全皆的程序谜底，遴荐哪种决议完全取决于主机厂自己的时候应用智商。

跟着智能网联汽车的应允发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了长远的变革。传统花式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时候越过与商场需求的变化，这一花式渐渐演变为软硬解耦的风物，主机厂会分别采取硬件与软件供应商，再由一家集成商细致供货。刻下，许多企业在智驾范围也曾着实进入了自研现象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了目下的通达货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的莳植范围，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯枢纽，是因为关于主机厂而言，芯片的弃取将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时候道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多见谅，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时候道路时，主机厂可能会先采取芯片，再据此弃取 Tier1。

（以上内容来自教授级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前细致东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）